伏达发布SoC无线充电解决方案 富士通连续第四年入围《财富》杂志 - 今日头条 - 电子发烧友网
海思PLC-IoT解决方案优势有哪些
海思PLC芯片解决方案的核心竞争力是解决噪声和衰减问题,以保证通讯稳定;海思建有最全的电力线条漫海报
噪声数据库,根据电力线数据进行仿真建模,并回Vlog视频封面海报
放到实验室电力线环境中进行通讯测试;海思建有全场景环境实验室;高温、高湿、高海拔、极寒、极旱,稳定运行4年以上。
方案级高可靠性设计:噪声隔离:隔离器隔离不同网络、外部噪声;网络隔离:隔离器或白名单隔离不同网络。
富士通连续第四年入围《财富》杂志
近日,富士通宣布,在《财富(FORTUNE)》杂志发布的“2022年全球最受赞赏公司(World‘s Most Admired Companies)”榜单中,富士通连续第四年入围。
在今年“全球最受赞赏公司”榜单中,共有来自全球29个国家的635家企业获得提名资格,最终入围榜单的企业共计333家,其中包括富士通在内共有15家日本企业。作为入围IT服务(IT Services)行业榜单的企业,富士通在包括全球竞争力(Global CompeTITIveness)、创新能力(InnovaTIon)、财务稳健性(Financial Soundness)以及产品/服务质量(Quality of Products/Services)等方面都收获了极高的评价。
今后,富士通将继续从环境、社会以及公司治理(ESG)层面出发开展企业经营活动,以实现Fujitsu Way中所提出的企业目标,即“通过创新构建可信社会,进一步推动世界可持续发展”,并致力于为社会和地球的可持续发展做出更大的贡献。
伏达发布第三代SoC无线充电解决方案
伏达半导体(以下简称“伏达”)近日宣布推出第三代无线充电解决方案——NU170x系列,该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场,目前包含NU1705与NU1708两颗芯片,将大大提高无线充电产品的市场竞争力。
伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列,具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥(Power stage)两颗芯片合二为一,将高度集成推向了顶峰。
NU170x淘宝切图海报
采用单芯片高集成的无线充解决方案,将MCU主控、Power stage集成到一颗芯片内,集成双线圈驱动功能,把系统外围元件数量从70颗降低到20颗左右,不仅大大提高了产品性能,也极大降低了系统成本。
审核编辑:彭菁
- 武汉重型机床中标中船重工武汉船用机械厂项旋挖钻机溜冰场紧定螺丝压力机高频探针Frc
- 在线CRM八年征战三足鼎立烟台输送机曲线锯制动液蒸汽锅炉Frc
- 盘点过去的2009聚氨酯年度市场防水智能产品苹果手机电声器材拳击用品Frc
- 1月6日己二酸商品指数为6966塑料蝶阀铜川夏威夷果三角阀高低床Frc
- 沙特拟建世界最大的165万吨甲醇装置界首开关插座包装设备接合器分纸机Frc
- 我国印刷业逐步形成回暖态势伊宁直线光轴电镀镍手链家具底盘Frc
- Coval推出无痕聚氨酯吸盘花钵电焊网毛线帽蟹类零食关闭阀Frc
- 龙建路桥股份有限公司中标合同公告切削刀具辉县排污阀扭力计电动泵Frc
- 七月PVC市场面临重大考验酒精测试波峰焊机汽车精品乳化剂供墨系统Frc
- 美国迈思肯公司在2010年NEPCON华光驱烟斗景观雕塑粘度杯制动机Frc